2025中国材料大会E06分会“材料基因与人工智能”于7月5-8日在厦门国际会议中心成功举办。本届E06分会由中国材料研究学会主办，上海大学、北京科技大学、清华大学、香港科技大学（广州）及宁德时代联合承办，分会主席由张统一院士、谢建新院士、段文晖院士等领衔。设立了智能实验和智能计算两个分会场，会上进行学术交流的包括邀请报告76人，口头报告32人，墙报34人，闪报3人，论文3人，合计148 人。来自清华大学、北京科技大学、西安交通大学、国防科技大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、上海交通大学、上海大学、香港大学、新加坡国立大学、微软AI4S、苏州实验室等国内外多家高校研究机构及宁德时代、合肥科晶、幻量科技、创材深造、曙光智算、并行科技、OAE出版公司等企业的259名专家和学生参加了本次会议。
会议围绕八大核心议题：人工智能/自主/自驱材料实验室、计算或/和实验材料智能体、面向材料科学的人工智能语言模型和图像模型、人工智能加速的多尺度材料计算和模拟：从微观、介观到宏观尺度、高通量材料实验：从设计到应用、面向材料科学的人工智能（AI4M）、人工智能赋能的材料科学（MatAI）、材料数据的全流程管理和质量评价。汇聚国内外资深学者、青年才俊及企业代表，共同探讨人工智能与材料科学的深度融合，推动材料研发模式向高效智能化的数据驱动范式转型。
E06分会设立 “特邀报告”奖5名；高水平学术报告”奖15名；“特邀青年人才学术报告”奖15名， “高水平学术墙报”奖5名；“特邀青年人才学术墙报” 奖10名，“材料前沿特邀闪报“奖1名，张统一院士亲自签名并颁发证书，鼓励青年才俊在材料基因与AI交叉领域持续创新。
中国材料大会由中国材料研究学会主办，是中国材料领域规模最大、学术水平最高的年度盛会。本届大会以“材料创新·赋能未来”为主题，设立120个分论坛，涵盖能源、信息、生物等前沿领域，吸引2.8万名专家学者参会，线上直播观看量突破百万，成为推动材料科学与产业变革的重要平台。中国材料研究学会材料基因分会成立于2017年，E06分会从2017-2025年在宁夏银川、福建厦门（3次）、四川成都、广东深圳、广东厦门已成功举办过七届，参加人数翻倍增长，成为AI材料领域研究最新成果的展示平台。
分会主席张统一院士致辞
会议现场
国防科技大学叶益聪教授做邀请报告
分会墙报展示与交流
张统一院士颁发报告和墙报奖证书