2022年7月12-15日，上海大学与德国马普所和洪堡大学（FAIR-DI联盟）共同成功举办了材料基因数据FAIR-DI国际会议（International FAIR-DI Conference on a FAIR Data Infrastructure for Materials Genomics）。会议由上海大学和德国FAIR-DI联盟共同主办，在国家自然科学基金委员会中德中心国际交流项目(M-0209)框架下举行的。会议受国家自然科学基金委员会、上海大学、德国马普FHI研究所、德国FAIR-DI联盟、德国洪堡大学和之江实验室等单位的联合支持，同时得到《材料信息学（Journal of Materials Informatics）》 期刊和寇享学术的同步支持。
受新冠疫情影响，会议在线上分为主会场加平行分会场的形式举行。会议依托ZOOM、寇享学术和新材料在线等视频会议平台进行全网公开直播和转播。共邀请了国内外材料基因和材料信息学领域著名专家学者和青年学术骨干共约80个重要学术报告，有来自中国、德国、美国、比利时、印度、日本、瑞士、丹麦、新加坡、西班牙、韩国和罗马尼亚等十余个国家和地区的两千余名学者聆听了会议。会议专题涉及材料大数据技术、数据库与数据管理、高通量计算、高通量实验技术、人工智能/机器学习、Exascale计算等方向。我院张金仓教授、张统一院士和德国Matthias Scheffler院士首先在会上发言做开幕式致辞。
参会者在会上进行了深入的讨论和交流，共同分享和探讨了材料大数据、人工智能及数据驱动新材料研究和应用现状和未来，气氛热烈，促进了前沿领域国内外学术交流与合作。会议反响强烈，整个会议的ZOOM主/分会场近两百人，寇享直播平台单个分会的峰值参会人数近两千人（如下图所示），表现出整个会议在材料领域的关注度和影响力非常之大。
近年来，上海大学与德国马普、FAIR-DI联盟、NOMAD数据平台等在材料大数据与人工智能领域密切合作，学术气氛活跃。2021年，我院张金仓教授和德国马普所Matthias Scheffler院士领衔，获得国家自然科学基金委员会中德中心双边国际合作交流项目的支持，陆续共同举办了多次高水平的学术会议，如2021年6月17日上海大学举办的中德合作FAIR数据驱动新材料创新学术研讨会（https://mgi.shu.edu.cn/info/1063/2919.htm），2021年9月30日-10月1日在比利时召开关于“FAIR data infrastructure for materials science”的研讨会（https://www.fair-di.eu/events/workshop-louvain-2021/louvain-2021-home）等，为在材料基因组理念下推动材料数据技术及人工智能机器学习在材料科学技术中的新兴应用起到了积极作用，在国际上产生了重要影响。