International FAIR-DI Conference on a FAIR Data Infrastructure for Materials Genomics
July 12-15, 2022 Shanghai
材料基因FAIR数据国际会议
上海，2022年7月12-15日
第一轮通知
由上海大学和德国FAIR-DI及FAIRmat研究机构联合举办的2022年材料基因FAIR数据国际会议将于7月12-15日在上海召开。会议将采取线上/线下混合模式，其中国内参会者线下参会，国外参会者因疫情可自行选择线上或线下参会。会议设有大会报告、邀请报告、口头报告和海报，旨在为国内外专家学者提供学术交流平台，分享和探讨材料基因及FAIR数据领域进展，促进相互交流与合作。会议组委会热诚欢迎国内相关领域的科研同行踊跃投稿并参加本次国际盛会。会议网址见：https://www.fair-di.eu/events/fairdi2022/fairdi2022-home
材料基因工程及数据驱动科学的一个极为重要的方面是如何有效管理和充分利用科学数据。其中，FAIR (Findable, Accessible, Interoperable, Reusable)新型数据管理原则自2016年被提出以来已获得广泛国际认可。为了践行和推动学术界材料数据FAIR化，促进材料基因和材料信息学发展，德国马普FHI研究所和洪堡大学领衔成立了FAIR-DI(Data Infrastructure)联盟。上海大学材料基因组工程研究院与FAIR-DI建立了多年的密切合作关系，双方已于此前联合成功举办了两次关于材料基因FAIR数据的会议，即2020年德国柏林（https://th.fhi-berlin.mpg.de/meetings/FAIRDI2020/）和2021年比利时（https://www.fair-di.eu/events/workshop-louvain-2021/louvain-2021-home）。今年选择会议地点在上海，期待与国内外同行7月相见，共同探讨材料基因及FAIR数据。
1. Conference Chairs (会议主席)
➢ Prof. Matthias Scheffler, Fritz Haber Institute of the Max Planck Society, Germany
➢ Prof. Tong-Yi Zhang (张统一院士), Shanghai University, China
2. Program Committee (会议学术委员会)
➢ Prof. Claudia Draxl, Humboldt-Universität zu Berlin, Germany
➢ Prof. Yi Liu (刘轶), Shanghai University, China
➢ Prof. Gian-Marco Rignanese, Université catholique de Louvain, Belgium
➢ Prof. Xiaogang Lu (鲁晓刚), Shanghai University, China
➢ Prof. Wencong Lu (陆文聪), Shanghai University, China
➢ Prof. Jiong Yang (杨炯), Shanghai University, China
➢ Prof. Lingyan Feng (冯凌燕), Shanghai University, China
3. Organizing Committee (会议组织委员会)
➢ Prof. Jincang Zhang (张金仓), Shanghai University, China
➢ Prof. Quan Qian (钱权), Shanghai University, China
➢ Dr. Runhai Ouyang (欧阳润海), Shanghai University, China
➢ Dr. Carsten Baldauf, Fritz Haber Institute of the Max Planck Society, Germany
4. Conference Topics (会议征文范围)
➢ Data management and stewardship
➢ Experimental and computational databases
➢ Exascale computing
➢ High-throughput experiments and computations
➢ AI and Machine learning
5. Important Dates (重要时间节点)
➢ Abstract Submission Deadline: May 10, 2022
➢ Notification of Acceptance: May 31, 2022
➢ Online Registration Deadline: June 30, 2022
➢ Conference Data: July 12-15, 2022
6. Venue (会议地址)
Hengshan Beijiao Hotel(衡山北郊宾馆)
4788 Hu Tai Road (沪太路4788号)
Shanghai, China (中国上海)
(会议统一安排住宿，住宿费和交通费自理)
7. Contact (会议联系人)
Runhai Ouyang (欧阳润海), Phone: 18374606846, Email:rouyang@shu.edu.cn
具体会议征文要求、注册费、付款方式，以及信息更新等，请关注会议网站：
https://www.fair-di.eu/events/fairdi2022/fairdi2022-home